据报道，三星将开始使用一种新的芯片封装技术，该技术将使芯片性能更好、功耗更低。据韩国媒体 EDaily 报道，三星已开始使用 FOWLP(扇出晶圆级封装)技术来制造芯片，并开始向客户交付产品。

三星 Exynos 2400 可以使用 FOWLP 芯片封装技术来改善散热并缩小尺寸

FOWLP(扇出晶圆级封装)据说是提高半导体芯片性能的关键技术。三星的芯片制造被认为不如台积电，但通过 FOWLP，三星可以反弹。这家韩国公司已经完成了FOWLP的验证，并且采用新技术的芯片的量产正在进行中。据称，FOWLP 正是帮助台积电表现优于三星代工的相同技术。现在三星也获得了 FOWLP 的许可，它的目标是在代工芯片制造领域取代台积电。

FOWLP是一种尖端的芯片封装技术，可以减少芯片的厚度，既节省时间又节省金钱。在半导体芯片封装过程中，通过将芯片附着到 PCB(印刷电路板)来堆叠它们。然而，FOWLP 不需要 PCB，因为芯片直接连接到晶圆上。与目前使用的FC-BGA(倒装芯片-球栅阵列)芯片封装技术相比，采用FOWLP的芯片尺寸减小了40%，厚度减小了30%，性能提高了15%。该技术已用于制造去年年底推出的 GDDR6W 芯片。

三星预计将为Exynos 2400采用 FOWLP 芯片封装技术，以提高功效并缩小尺寸，这一直是Exynos芯片的痛点。Exynos 2400 采用三星代工的第二代 4nm(SF4 或 4LPP)制造技术。它将在大多数国家的 Galaxy S24 和 Galaxy S24+ 中使用，如果与之前的 Exynos 芯片相比表现良好，它可以为 Exynos 产品线提供生命线，让人们再次信任 Exynos 芯片。