经济观察网讯 7月16日，微导纳米公司在上交所发布公告，公司在第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛上发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺需求，能够在50~200°C的低温区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。方案包括多款低温薄膜沉积设备产品，如iTronix LTP系列、iTomic PE系列和iTomic MeT系列。（实习记者 李青阳 编辑 李仕静）

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