中国银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元

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5月27日，中国银行在上交所公告，公司近日签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向基金出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。本次投资已获董事会审议通过，无需提交股东大会审议，且已获国家金融监督管理总局批准。

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