中国银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元

时间:2024-05-27 17:21:54 编辑:

导读 【中国银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元】具体的是什么情况呢,跟随小编一起来看看! 5月27日,中国银行在上交所公告,...

【中国银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元】具体的是什么情况呢,跟随小编一起来看看!

5月27日,中国银行在上交所公告,公司近日签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向基金出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。本次投资已获董事会审议通过,无需提交股东大会审议,且已获国家金融监督管理总局批准。

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